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クリスタルダイオード

結晶ダイオードは回路内でよく「D」に数字を付けて表現される。例えば、D 5は5番のダイオードを表す。 作用:ダイオードの主な特性は一方向導電性、つまり順方向電圧の作用の下で、導通抵抗はとても小さい、一方、逆電圧によりオン抵抗は極大または無限大である。 ダイオードは上述の特性を持っているため、コードレス電話機では整流、隔離、定圧、極性保護、符号化制御、周波数変調、ノイズなどの回路によく使われている。 くみあわせかいろ 集積回路は特殊な技術を用いて、トランジスタ、抵抗、容量などの素子をシリコン基板に集積して形成された一定の機能を有するデバイスであり、英語でICと略称され、通称チップとも呼ばれる。 アナログ集積回路とは、抵抗、容量、トランジスタなどの素子を集積してアナログ信号を処理するためのアナログ集積回路を指す。集積演算増幅器、コンパレータ、対数および指数増幅器、アナログ乗算(除算)法器、位相ロックループ、電源管理チップなどのアナログ集積回路がたくさんあります。アナログ集積回路の主な構成回路は、増幅器、フィルタ、フィードバック回路、基準ソース回路、スイッチング容量回路などである。アナログ集積回路設計は主に経験のある設計者が手動の回路調整、シミュレーションを行うことによって得られ、これに対応するデジタル集積回路設計の大部分はEDAソフトウェアの制御下でハードウェア記述言語を使用することによって自動的に統合される。 電子部品の取扱実績 デジタル集積回路は、デバイスと配線とを同一の半導体チップに集積したデジタル論理回路またはシステムである。デジタル集積回路に含まれるゲート回路や部品の数に応じて、デジタル集積回路を小規模集積(SSI)回路、中規模集積(MSI)回路、大規模集積(LSI)回路、大規模集積(VLSI)回路、大規模集積(ULSI)回路に分けることができる。小規模集積回路に含まれるゲート回路は10個以内、またはデバイス数は100個を超えない、中規模集積回路に含まれるゲート回路は10〜100個の間、またはデバイス数は100〜1000個の間、大規模集積回路に含まれるゲート回路は100以上、またはデバイス数は1000以上、超大規模集積回路に含まれるゲート回路は1万以上、特大規模集積回路に含まれるゲート回路は10万個以上。これは、基本論理ゲート、トリガ、レジスタ、デコーダ、ドライバ、カウンタ、整形回路、プログラマブル論理デバイス、マイクロプロセッサ、シングルチップ、DSPなどを含む。

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電子分類の分類

一、部品:工場が加工時に原材料の分子成分を変えていない製品を部品と呼ぶことができる。 電子部品の取扱実績 素子はエネルギーを必要としないデバイスに属している。これには、抵抗、容量、インダクタンスが含まれます。(受動部品Passive Componentsとも呼ばれる) 構成部品は次のように分けられます。 1、回路類素子:ダイオード、抵抗器など。 2、接続類部品:コネクタ、コンセント、接続ケーブル、プリント基板(PCB)など。 二、デバイス:工場が加工時に原材料の分子構造を変えた製品をデバイスと呼ぶ。 デバイスは、 1、能動デバイス、その主要な特徴は:(1)自身が電力を消費し、(2)外部電源が必要である。 2、ディスクリートデバイス、(1)バイポーラトランジスタ、(2)電界効果トランジスタ、(3)制御可能シリコン、(4)半導体抵抗、容量に分けられる。 ていこう 抵抗は回路中で「R」を数字で表し、例えば:R 1は番号1の抵抗を表す。回路における抵抗の主な役割は、分流、限流、分圧、バイアスなどである。 キャパシタンス 容量は回路中で一般的に「C」プラス数字で表される(C 13は13番の容量を表す)。容量は2枚の金属膜が密着し、中間が絶縁材料で仕切られて構成された素子である。容量の特性は主に直流交流を隔てている。 容量の容量の大きさは電気エネルギーを貯蔵できる大きさを表し、容量の交流信号に対する阻害作用はリアクタンスと呼ばれ、それは交流信号の周波数と電気容量と関係がある。

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